宝龙上井片区半导体与先进制造园项目（05-02、05-03地块设计）
· 2024-03-10
宝龙上井片区半导体与先进制造园项目（05-02、05-03地块设计）
基本信息
招标类型 设计
招标方式 公开招标
标段地址 深圳市龙岗区宝龙街道上井片区爱南路与蛇岭大道交叉口东北角（八仙岭公园东）
标段面积（平方米）
跨度(米) 0
长度(公里)
招标代理机构 深圳交易咨询集团有限公司
造价咨询单位
省级中标通知书编号 4403072206240002-BA-002
中标通知书编号
中标日期 2024-03-08
中标金额(万元) 1441.6449
标段建设规模 本项目功能业态为高标准厂房，位于龙岗区宝龙街道龙东上井片区八仙岭公园东侧、石鼓岭公园北侧的双公园相邻处，项目北至龙沛路、南至爱南路、西至蛇岭大道、东至规划路。项目现状已完成地基与基础工程发包。地块用地占地面积为40238.9㎡，总建筑面积277533㎡，其中计容建筑面积为241433㎡，不计容建筑面积为36100㎡（最终以规划指标为准）。规划有两栋厂房，一栋危化品仓库，地下室配有动力设备预留空间。此标段工程总承包建安工程费投资估算约10.5亿元 。
中标单位
深圳市华阳国际工程设计股份有限公司 项目负责人 身份证号码
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