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【tqjg20240725gc0032】东坑半导体产业园-基坑支撑张弦梁专业分包工程邀请函

· 2024-07-25

温馨提示:本公告公示仅作参考,实际以原公告地址展示的信息为准。

原公告地址:
项目信息
项目名称:【TQJG20240725GC0032】东坑半导体产业园-基坑支撑张弦梁专业分包工程项目编号:TQJG20240725GC0032
项目地址:光明出口(S31龙大高速北向)项目类型:工程
采购方式:单一来源阳光采购平台项目编号:2416G0151662
采购方式确定理由:
项目行业分类:房屋建筑业资金来源:企业自筹
项目概况:本次招标为 东坑半导体产业园-基坑支撑张弦梁专业分包工程 ,地点位于深圳市光明区。承包范围包括但不限于:基坑钢结构水平支撑系统;包括混凝土冠梁中的钢结构预埋件制安;组合桁架支撑系统、张弦梁系统、台架系统、格构柱处钢牛腿等构件的租赁、安装及其拆除、钢支撑系统与冠梁及腰梁间的灌浆料以及施加预应力的工作内容,钢结构原材料、工厂成品的检测以及现场的焊接和螺栓连接,钢支撑系统的施工监测、进出场、运输及相应措施等完成本项施工内容所需各项工序。具体详见招标图纸与招标清单。
邀请函名称:【TQJG20240725GC0032】东坑半导体产业园-基坑支撑张弦梁专业分包工程邀请函发送时间 2024-07-25 18:00
答复截至时间: 2024-07-26 18:00
招标段/包
标段/包名称:【TQJG20240725GC0032】东坑半导体产业园-基坑支撑张弦梁专业分包工程标段/包编号:TQJG20240725GC0032
报价方式:单价报价采购控制价(元): 5515385.83
采购控制价说明:
采购控制价说明附件:
评审办法:其他开启形式: 线上开启
投标/响应文件: 线上递交
是否缴纳保证金:
是否采用评定分离方式:

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