临平区半导体产业园提升改造项目桩基检测项目招标公告

· 2024-04-30

根据相关规定，经开发区小额批准，现就临平区半导体产业园提升改造项目桩基检测项目进行公开招标，采用资格后审，有关公告内容如下：

一、项目概况：

1.项目名称：临平区半导体产业园提升改造项目桩基检测项目

2.项目编号：L3301100000003077006001

3.项目概况：临平区半导体产业园提升改造项目位于杭州临平经济技术开发区，东至华宁路，南至临平大道（快速路），西至禾丰港，北至新洲路，项目拟新建半导体及专用设备专业生产厂房、检测厂房、研发办公用房等，本次拟新建约30000平方米生产厂房。

二、招标范围及选取数量

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